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| 中国·河南南阳 & 线上会议 |
| 出版与检索： |
| Proceedings of SPIE 出版；提交 EI Compendex、Scopus 检索评审 |
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7th International Conference on Telecommunications, Optics and Computer Science (ICTOCS 2026)
2026年第七届电信、光学与计算机科学国际会议
中国·南阳；2026年11月20-22日
出版：Proceedings of SPIE | 检索：EI Compendex、Scopus
会议介绍 / Conference OverviewICTOCS 2026，即 7th International Conference on Telecommunications, Optics and Computer Science，第七届电信、光学与计算机科学国际会议，将于2026年11月20-22日在中国河南南阳举行，采用线上线下结合的会议形式。会议旨在为学术界、工业界的研究人员、工程师及实践人员搭建交流平台，展示电信、光学与计算机科学领域的研究成果与新兴技术，推动国际学术交流与合作。
本届会议面向电信、光学和计算机科学领域征集原创论文，重点涉及光子器件、光信号处理、微波光子学、光纤通信、光无线技术、量子通信、通信网络、传输与信号处理、无线传感器网络、人工智能、机器学习、云计算、物联网、多媒体与虚拟现实、软件定义网络及相关交叉应用。
ICTOCS 系列会议自2020年举办以来，持续围绕相关工程技术主题开展学术交流。历届会议出版及检索记录详见下文。
重要资讯🔥 截稿日期：2026年11月14日；少量版面补录至2026年12月07日，版满即止。
🔥 接受/拒绝：稿件初审通常在1—3个工作日内反馈，具体以实际审稿结果为准。
🔥 会议时间：2026年11月20—22日；会议地点：中国河南南阳，线上线下结合。
🔥 出版论文集：Proceedings of SPIE—The International Society for Optical Engineering。
📄 检索数据库：EI Compendex、Scopus（论文集出版后提交检索评审）。
温馨提示：版面有限，请有意投稿的作者尽早提交稿件并预留评审、修改、注册和排版时间。
重要日期 / Important Dates| 重要事项 / Item | 日期 / Date | 说明 / Notes |
|---|---|---|
| 投稿截止 / Submission Deadline | 常规投稿截止日期 | |
| 少量版面补录 / Supplementary Submission | 2026年12月07日 | 少量版面补录，版满即止；具体接收安排以组委会通知为准 |
| 最终稿提交 / Camera-Ready Submission | 2026年12月07日 | 录用论文按照要求完成最终稿提交 |
| 初审反馈 / Initial Review | 1-3个工作日 | 具体以审稿进度和会议通知为准 |
| 会议日期 / Conference Dates | 2026年11月20-22日 | 河南南阳，线上线下结合 |
出版与检索 / Publication and IndexingICTOCS 2026 征集电信、光学与计算机科学领域的原创研究论文。会议论文经同行评审录用并完成注册后，将由 Proceedings of SPIE—The International Society for Optical Engineering 出版（ISSN: 0277-786X）。
会议论文集出版后，将提交 EI Compendex、Scopus 等数据库进行检索评审。数据库收录由相关机构独立评审，最终检索结果以数据库实际记录为准。
2025年第六届电信、光学与计算机科学国际会议的论文集已由 Proceedings of SPIE 出版，卷号为 Volume 14138。出版题名为 Sixth International Conference on Telecommunications, Optics, and Computer Science (TOCS 2025)，可通过 SPIE 数字图书馆核查。
ICTOCS 2026 的出版卷号、出版时间及数据库检索信息，将以 SPIE 和相关数据库的正式记录为准。
历届会议与出版记录 / Conference HistoryICTOCS 系列会议自2020年起举办，历届会议举办时间、地点及相关记录如下：
| 年份 / 届次 | 会议时间、地点与相关记录 |
|---|---|
| 2020 · 首届 | 2020年12月11—13日；中国沈阳 |
| 2021 · 第二届 | 2021年12月11—12日；中国沈阳 |
| 2022 · 第三届 | 2022年12月11—12日；线上会议 |
| 2023 · 第四届 | 2023年12月15—16日；中国西安，线上线下结合 |
| 2024 · 第五届 | 2024年12月27—29日；中国广州 |
| 2025 · 第六届 | 2025年11月21—23日；中国南阳；会议论文集由 SPIE 出版 |
| 2026 · 第七届 | 2026年11月20—22日；中国南阳；论文集由 SPIE 出版 |
往届 EI 检索信息 / EI Compendex Records以下展示 ICTOCS 系列会议的往届检索记录，供作者了解历届论文集检索情况。
注：往届检索记录供参考，本届会议的实际检索结果以数据库记录为准。
会议征稿主题 / Call for PapersICTOCS 2026 围绕电信、光学与计算机科学，征集具有原创性和研究意义的论文，具体征稿主题包括以下29个方向。欢迎光学、通信、计算机等相关领域的交叉研究投稿。
会议日程 / Conference Schedule| 日期（2026年） | 时间 | 活动内容 |
|---|---|---|
| 11月20日（周五） | 15:00—18:00 | 现场注册 / On-Site Registration |
| 11月21日（周六） | 08:00—09:00 | 现场注册 / On-Site Registration |
| 11月21日（周六） | 09:00—09:20 | 欢迎致辞及合影 / Welcome Speech & Group Photo |
| 11月21日（周六） | 09:20—10:50 | 主旨报告 / Keynote Speeches |
| 11月21日（周六） | 10:50—11:10 | 茶歇及海报展示 / Tea Break & Poster |
| 11月21日（周六） | 11:10—12:00 | 主旨报告 / Keynote Speeches |
| 11月21日（周六） | 12:00—14:00 | 午餐休息 / Lunch Break |
| 11月21日（周六） | 14:00—16:30 | 主旨报告 / Keynote Speeches |
| 11月21日（周六） | 16:30—18:00 | 口头报告 / Oral Presentations |
| 11月21日（周六） | 18:00 | 闭幕 / Closing |
| 11月22日（周日） | 全天 | 参观活动 / Visiting Activity（具体安排待定） |
以上为会议资料公布的日程概要；正式议程与具体参会安排以组委会最新通知为准。
会议注册 / Registration通过评审录用的论文须按照会议要求完成注册后进入出版环节。具体参会形式、注册费用及缴费方式请咨询会务人员。
会议鼓励作者通过线上或线下方式参与交流；具体报告形式及注册要求以会议通知为准。
投稿方式、格式及审稿流程 / Submission Guidelines作者应提交未公开发表、符合征稿范围的原创研究成果，不得与已发表作品实质性重叠，也不得同时向其他拟出版论文集的会议或期刊重复投稿。所有作者应知晓并同意投稿，论文及其相关数据、署名和引用应符合学术规范。
请按照本届会议提供的 SPIE Proceedings Manuscript Sample 模板准备论文：下载 ICTOCS 2026 论文模板（Word .docx）。请核对标题、作者信息、图表、公式及参考文献格式。
论文格式请以会议最新论文模板和 SPIE 排版要求为准。
步骤1：技术程序委员会对论文是否符合会议征稿范围和基本要求进行初筛。
步骤2：通过初筛的论文进入双盲同行评审，会议资料说明每篇平均由两名独立审稿人进行评审。
步骤3：审稿人围绕研究原创性、理论贡献、方法准确性、结果讨论、论文表达、相关研究及学术伦理等方面形成评审意见。
步骤4：编辑综合审稿意见进行录用、退修或拒稿等处理，并通知作者；如有修改要求，作者须在规定时间内提交修改稿。
步骤5：经评审录用并完成规定注册手续的稿件，按照组委会和出版社规定进入后续出版流程。
论文的研究内容、作者信息、原始数据、图表来源、参考文献与原创性由作者承担责任。若发现抄袭、重复发表、数据造假或其他违反出版伦理的情况，相关论文可能被拒稿、停止出版或从已出版的内容中移除。
本页面提供材料初步评估和投稿咨询服务。会议投稿及注册要求以组委会公布的实际规则为准。
会议支持单位 / OrganizersThe International Association of Applied Science and Technology（IAAST）
会议组织委员会 / Conference CommitteesS.Q Wu, Institute of Advanced Displays and Imaging, Henan Academy of Sciences, China
X. Xue, Nanyang Institute of Technology, China
Y.L Cai, Zhengzhou University, China
H. Taherdoost, University Canada West, Canada
L. Chen, Shandong University, China
Y. Yue, Xi'an Jiaotong University, China
A.A Agarkar, Vishwakarma institute of Technology, India
A. Salazar, Universitat Politècnica de València, Spain
C.B Zheng, Wuhan University of Science and Technology, China
D.E Fernandes, Instituto de Telecomunicações, Portugal
D.Y Huang, Nanyang Institute of Technology, China
D.B Zhou, University of Minnesota Duluth, USA
D. Yu, Yangtze University, China
D. Peraković, University of Zagreb, Croatia
E. Suhir, Portland State University, USA
G.N Beligiannis, University of Patras, Greece
G.M Lee, Liverpool John Moores University, UK
H. Ying, Wayne State University, USA
H. Li, Chinese Aeronautical Establishment, China
J.M Hamamreh, Antalya Bilim University, Turkey
J. Lu, University of Houston-Clear Lake, USA
K. Vasudevan, Indian Institute of Technology Kanpur, India
L. Fortuna, University of Catania, Italy
L.M López, Universidad de Jaén, Spain
M. Habib, The American University in Cairo, Egypt
M.S Arefin, Bangladesh University of Business and Technology, Bangladesh
M.A Khanesar, University of Nottingham, UK
M. Bhutani, Department of Electronics and Communication, India
M. Obaidat, City University of New York, USA
M.F Mridha, American International University-Bangladesh, Bangladesh
M. Usman, University of Science and Technology Beijing, China
N. Baydogan, Istanbul Technical University, Turkey
P. Lorenz, University of Haute Alsace, France
P.P Monteiro, University of Aveiro, Portugal
P. Loskot, ZJU-UIUC Institute, China
R. Para, Ford Motor Company, USA
R. Li, University of South Carolina Aiken, USA
R.R Mandala, Tekzone Systems Inc, HK, China
S.V.E, Sunway University, Malasiya
S.K Mishra, Center Technologic de Telecomunicacions de Catalunya (CTTC), Spain
S. Patil, ATLAS SkillTech University, India
S. Riurean, University of Petrosani, Romania
S.W Zeng, Clemson University, USA
S. Femmam, UHA University, France
S. Dutta, Sister Nivedita University, India
T.D Subash, Zhejiang Ocean University, China
X.C Cheng, Swansea University, UK
X.H Lu, Nanyang Institute of Technology, China
Y.F Wang, Nanyang Institute of Technology, China
Z.S Gao, Guangdong University of Technology, China
会议地点 / Venue本届会议地点为中国河南省南阳市，会议采用线上线下结合形式。南阳位于河南省西南部，拥有丰富的历史文化与旅游资源，包括西峡恐龙遗迹园、老界岭等景区。具体会议酒店、会场地址和交通安排应以组委会正式通知为准。
常见问题 / Frequently Asked Questions问题：会议什么时间、在什么地方举办？
答：2026年11月20—22日在中国河南南阳举行，采用线上线下结合形式。
问题：论文用什么语言？有多少页？
答：须用英文撰写，稿件长度为4—8页（包含图表和参考文献），使用会议论文模板。
问题：论文模板在哪里下载？
答：请使用本页面“投稿方式、格式及审稿流程”栏目中的 SPIE论文模板（.docx）。
问题：会议论文的出版安排是什么？
答：会议论文经同行评审录用并完成注册后，将由 Proceedings of SPIE 出版。
问题：论文集提交哪些数据库检索？
答：会议论文集出版后，将提交 EI Compendex、Scopus 等数据库进行检索评审，具体收录以数据库最终记录为准。
问题：是否必须到现场参会？
答：会议鼓励作者参会，但不强制要求参会；具体报告形式及注册事项以组委会通知为准。
问题：目前是否仍接受投稿？
答：常规投稿截止日期为2026年11月14日，少量版面补录至12月7日，版满即止。具体请以会务人员回复为准。
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